HL-900I自动化测试系统

  • 完整生产经验,广泛为微控制器(MCU) 及小容量IC,提供最佳效能测
  • 同时支持四种进出料Tape, Tray, Tube, Bowl feeder (散料),真正实现万用型机种
  • 高精度硬件系统搭配高分辨率相机 (最小可辨识2x2mm包装)
  • 全新架构设计,提升软硬件的生产精度
  • 产能最高可达3000UPH
  • 可搭载6台测试机,最多可支持96个测试座

产品特色

高产出、高精度  
  • IC取放更精准,将取放不良、IC弯角机率降到最低
  • 最小支援2x2mm IC 
支援所有包装及种类的IC测试
  • 支援IC种类:I2C, SPI, ISA, NAND(SDR), SPI-NAND
  • 支援IC包装:DIP, SDIP, SOP, SSOP, TSOP, PLCC, QFP, QFN, SON, BGA, WLCSP, etc.



    专业影像定位系统
    • 上相机(130万像素) 用于测试座定位
    • 下相机(300万像素) 用于IC定位
    • 可选配2D或3D检验,检验IC外观
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    人性化的介面
    • IC型号、测试座种类、位置设定等资料完整储存,换线不需再重新设定
    • 简洁易上手的操作介面,大幅降低操作失误的可能性
    • 提供完整系统、生产、警示等讯息,让使用者掌握系统状况
    • 储存详尽的报表、日志等资讯,以利日后追踪
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    智慧化设定功能
    • 雷射测距:自动侦测IC吸取高度
    • IC及测试座(Socket)自动定位,降低换线时间至15分钟
    HiLoNET 自家研发制造执行系统
    • 一键启动: 作业员仅需刷BarCode即可取得烧录资料并开始生产,有效减少人为失误
    • 电子看板: 图像化并即时上传各机台生产数据(如良率、UPH、脚座使用状况等),提供管理端第一时间间的生产追踪
    • 烧录追踪系统(PTS): 详细记录单一工单在生产各端生产状况及出货追踪,大数据整理并提供管理端所需的决策数据
    支援各种包装的进出料转换
    • 可自由搭配进出料装置,支援Tray、Tape、Tube
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    进出料设备/选配


    进出料设备
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    Auto tray - 535M
    product
    Tape-out - 512M
    product
    Tape-in
    product
    Tube-in/Tube-out
    支援功能
    product
    Mark-346
    product
    Inkjet-373
    product
    雷射刻印






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HL-900I自动化测试系统
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HL-900I自动化测试系统
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2023/03/17