HL-900I自动化测试系统
- 完整生产经验,广泛为微控制器(MCU) 及小容量IC,提供最佳效能测
- 同时支持四种进出料Tape, Tray, Tube, Bowl feeder (散料),真正实现万用型机种
- 高精度硬件系统搭配高分辨率相机 (最小可辨识2x2mm包装)
- 全新架构设计,提升软硬件的生产精度
- 产能最高可达3000UPH
- 可搭载6台测试机,最多可支持96个测试座
产品特色
高产出、高精度
- IC取放更精准,将取放不良、IC弯角机率降到最低
- 最小支援2x2mm IC
支援所有包装及种类的IC测试
- 支援IC种类:I2C, SPI, ISA, NAND(SDR), SPI-NAND
- 支援IC包装:DIP, SDIP, SOP, SSOP, TSOP, PLCC, QFP, QFN, SON, BGA, WLCSP, etc.
专业影像定位系统
- 上相机(130万像素) 用于测试座定位
- 下相机(300万像素) 用于IC定位
- 可选配2D或3D检验,检验IC外观
人性化的介面
- IC型号、测试座种类、位置设定等资料完整储存,换线不需再重新设定
- 简洁易上手的操作介面,大幅降低操作失误的可能性
- 提供完整系统、生产、警示等讯息,让使用者掌握系统状况
- 储存详尽的报表、日志等资讯,以利日后追踪
智慧化设定功能
- 雷射测距:自动侦测IC吸取高度
- IC及测试座(Socket)自动定位,降低换线时间至15分钟
HiLoNET 自家研发制造执行系统
- 一键启动: 作业员仅需刷BarCode即可取得烧录资料并开始生产,有效减少人为失误
- 电子看板: 图像化并即时上传各机台生产数据(如良率、UPH、脚座使用状况等),提供管理端第一时间间的生产追踪
- 烧录追踪系统(PTS): 详细记录单一工单在生产各端生产状况及出货追踪,大数据整理并提供管理端所需的决策数据
支援各种包装的进出料转换
- 可自由搭配进出料装置,支援Tray、Tape、Tube
进出料设备/选配
进出料设备 |
Auto tray - 535M | Tape-out - 512M | Tape-in | Tube-in/Tube-out |
支援功能 |
Mark-346 | Inkjet-373 | 雷射刻印 |
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产品 |
档案类型 |
说明 |
档案大小 |
上传日期 |
下载 |
HL-900I自动化测试系统 |
产品型录 |
HL-900I自动化测试系统 |
3.09MB |
2023/03/17 |
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