Hilosystems除专精于烧录核心之研发、制造与销售外，2001年起于各地成立烧录中心，以协助国内外厂商因应IC烧录难度日益增高的挑战，满足现代产业对快速供应链的迫切需求。
在强大的研发团队与禾洛生产的各式自动化设备的强力支援下， 禾洛烧录中心随时为客户提供完整优质的解决方案，服务项目从自动化拆带、烧录、油墨打印/雷射刻印、打带、烘烤到真空包装等全制程作业，对于客制化的要求均能全力配合，圆满达成。
IC烧录代工服务介绍
IC 烧录
支援IC种类：
EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU、eMMC、UFS等。
支援IC封装：
DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN、WLCSP等。
IC厂牌：
美、日、台、欧系各大厂牌（详见禾洛每周更新网页）
机台：
使用禾洛AT3-310系列，可支援Tray、Tube、Tape等 I/O，生产流程皆受到严格的控管，以确保服务品质与产出。
油墨打印/雷射刻印
提供各种颜色的打点或至多4字的打印服务。
机台：镭射机/自动打印机。
拆带/打带
库存各型Carrier与Cover Tape配合各式IC封装拆带、打带前严格的外观检验。
可提供客制化的Carrier Tape。
3D光学扫脚检验
TSOP 封装。
BGA 封装。
QFN & QFP 封装。
烘烤/真空包装
依客户需求提供烘烤老化试验并提供真空及湿度检测纸特殊包装。
客制化服务
可依客户特殊产品设计专属烧录机台并提供IC量产的完整服务方案。
服务产能预设标准
- 平均时间：3.0秒／颗。
- 作业效能：95％。
- 作业时间：12小时／天。
禾洛烧录中心通过ISO 9001及ISO/TS 16949认证，佐以ERP及时管理系统、MES制造执行系统的辅助，各项制程均受到严格控管，以确保最佳的晶片编程品质、准确的产出与及时的交货。禾洛烧录中心以其高效能、高效率在业界享有盛名。
IC烧录代工服务流程
加密烧录
HI-LO发展我们自己的安全解决方案与其他公司合作,以确保我们客户的属性来避开物联网的副作用,连接等技术知识黑客和盗窃,与其他公司合作,以确保我们客户的属性来避开物联网的副作用,连接等技术知识黑客和盗窃,
问题:
现实现在,物联网的趋势和连接设备,是知识黑客和盗窃都是太常见了,和ransomware cyber-physical领域快速增长的威胁。这些忽视的风险实际上存在于我们的产品和业务
解决方案:
1级:传输中的数据保护- HiLoSQ
HI-LO为我们的客户提供名为HiLoSQ的公钥/私钥机制，以防止在交换文件时被黑客攻击。
第2级:信任的供应链
解决安全问题的全面解决方案是实施“零信任”设计理念，构建健壮的“信任供应链”，以最大限度地减少漏洞，并从开发开始到数百万设备部署到我们的系统中不断进行身份验证。
加密烧录服务流程
1级:HiLoSQ，用于数据保护
第2层:信任的供应链
